Descripción
- Pasta térmica para aplicacion en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas… evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor. Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
- Conductividad térmica: >1.93 W/m-k. Resistencia térmica: <0.225ºC-in2/W. Temperatura: -30 / 280ºC. Cantidad: 30g.
- Composición: Compuesto de silicona (50%), compuesto de carbono (30%), compuesto de óxido de metal (20%).
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